HVDC热界面材料解决方案

针对高压直流输电（HVDC）换流阀、IGBT模块、功率半导体等核心器件，提供高导热、高绝缘、耐高温的界面材料方案，涵盖导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶等全线产品。