迈图 Momentive
原 GE-Toshiba 有机硅事业部 · 全球第二大有机硅生产商
迈图通过高性能材料、技术专长和全球供应，帮助汽车、电子、医疗、能源、消费品和工业等各行业客户解决复杂挑战。越千电子作为迈图授权代理商，专注于导热界面材料（TIM）和有机硅产品线，为客户提供从选型到应用的全链路技术支持。
原 GE-Toshiba 有机硅事业部 · 全球第二大有机硅生产商
迈图通过高性能材料、技术专长和全球供应，帮助汽车、电子、医疗、能源、消费品和工业等各行业客户解决复杂挑战。越千电子作为迈图授权代理商，专注于导热界面材料（TIM）和有机硅产品线，为客户提供从选型到应用的全链路技术支持。
单组份与双组份有机硅粘接密封剂，支持人工点胶和自动点胶工艺。提供软管、硬支、桶型等多种包装形式，满足产线灵活适配需求。优异的粘接强度和耐候性，广泛应用于电子元器件固定、结构粘接与环境密封。
有机硅弹性体灌封胶，兼具优异的电气绝缘、减震缓冲和环境防护性能。适用于电源模块、传感器、连接器等组件的灌封保护，提供长期稳定的机械与电气可靠性。
加成型液体硅橡胶，固化后形成柔软有弹性的凝胶体。低应力、高可靠性封装方案，对精密元器件无应力损伤，优异的自修复特性，特别适合 IGBT 模块、半导体器件等应力敏感封装场景。
单/双组份有机硅导热填缝材料，用于填充发热元件与散热器之间的不规则间隙。低热阻、高顺应性，自动点胶或手工施胶均可，适用于消费电子、5G 基站、汽车电子等高功率密度散热场景。
兼具导热与灌封保护双重功能的有机硅产品。在提供高效热传导的同时，对组件进行完整的电气绝缘与机械防护封装，适用于 OBC、DC-DC 转换器、IGBT 模块等车载电源系统。
Silquest 系列硅烷偶联剂，作为有机-无机界面桥联剂，显著提升有机聚合物与无机填料/基材之间的界面结合强度。广泛用于复合材料、胶粘剂、密封剂和涂料体系，改善分散性、机械性能和耐候性。
数据来源：迈图官方产品目录。以下为越千电子代理的核心产品线。
| 产品类别 | 代表型号 | 工艺特征 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|
| 导热硅脂 | TIG系列 | 丝印/钢网印刷、手工涂覆 | CPU/GPU 散热、功率器件、电源模块 |
| 导热填缝胶 | TIA系列 / TIS系列 / XE14系列 | 自动点胶、手工施胶 | 5G 基站、服务器、汽车 ECU、消费电子 |
| 导热灌封胶 | TSE系列 / TIA系列 | 灌注/浇注工艺，室温或加热固化 | OBC、DC-DC 转换器、IGBT 模块 |
| 导热粘接胶 | XE13系列 / TIA系列 | 自动/人工点胶，粘接+导热一体化 | LED 灯具、功率模块粘接、散热器固定 |
| 粘接密封胶 | 单组份 / 双组份有机硅系列 | 软管/硬支/桶型，人工/自动点胶 | 电子元器件固定、结构粘接、环境密封 |
| 偶联剂 | Silquest系列 | 底涂/添加，界面改性 | 复合材料、胶粘剂、密封剂、涂料 |
迈图拥有超过 80 年的高性能材料创新历史，是全球有机硅与导热界面材料领域的技术领导者。产品覆盖 2 W/m·K 至 16 W/m·K 全导热系数范围，满足从消费电子到大功率工业设备的多样化散热需求。
迈图导热材料在严苛老化测试中表现优异：-40°C ~ 125°C 温度循环 1000 次、85°C/85%RH 双 85 湿热 1000h、150°C 高温老化 1000h 后热阻保持稳定。无泵出（Pump-out）、无干涸、无开裂，确保全生命周期可靠运行。
优异的触变性和挤出性能，完美适配自动点胶、丝网/钢网印刷等高速自动化产线。30cc EFD 针管 90Psi 条件下可实现高流速精准出胶，满足大批量生产节拍需求，降低人工成本与工艺波动。
凝胶类产品具备低模量、高顺应性特点，有效释放 CTE 差异引起的热胀冷缩应力，防止芯片翘曲导致界面剥离。硅脂/填缝胶类产品润湿性优异，BLT（界面贴合厚度）可控制在 25μm 以内，界面热阻极低。