Momentive — 原 GE-Toshiba
迈图有机硅材料
全球第二大有机硅生产商 · 汽车、电子、航空航天、建筑行业信赖之选
全球第二大有机硅生产商 · 汽车、电子、航空航天、建筑行业信赖之选
迈图高新材料（Momentive Performance Materials）前身为 GE-Toshiba 有机硅事业部，是全球第二大的有机硅产品及其关联产品生产商。迈图在全球范围内为汽车、电子、个人护理、消费品、航空航天和建筑等众多行业提供创新有机硅解决方案，涵盖基础硅氧烷聚合物、添加剂、有机硅弹性体和有机硅涂层材料等完整产品线。
越千电子作为迈图有机硅材料的授权代理商，为客户提供粘接密封胶、灌封胶、硅凝胶、导热材料及偶联剂等多种高性能有机硅材料，产品具有高质量、高性能、高稳定性等特点，满足客户在电子元器件保护、热管理、粘接固定等方面的各种需求。
单/双组份有机硅粘接密封剂，对玻璃、木材、天然和合成纤维、涂层表面以及多种塑料和金属具有出色的粘接性。提供元器件的粘着、固定、密封及防潮，隔绝环境污染。支持人工点胶和自动点胶。
有机硅弹性体灌封胶，为电子器件提供机械和环境保护。具有耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性，保证元件长期可靠性。多种粘度、固化速度和性能可选。
加成型液体硅橡胶体系，交联密度远低于通用加成型液体硅橡胶。可缓冲膨胀应力、防震效果显著，尤其适用于对应力要求极高的电子元器件灌封与保护。
高效导热界面材料，填充元器件与散热器之间的空隙，降低接触热阻。
兼具导热与灌封保护功能，适合需要散热与防护一体化的高功率电子模块。
Silquest 系列硅烷偶联剂，含反应性官能团，可提高有机树脂对无机物表面的粘结性，显著改善复合材料强度、涂膜硬度及耐水性。水油两用，应用广泛。
| 类别 | 型号 | 说明 |
|---|---|---|
| 导热填缝胶 | TIA225GF, TIA241GF, TIS402C, XE14-C7413, TIA182GF, XE14-TM007, XE14-7412 | 填充发热元件与散热器间隙，降低接触热阻 |
| 导热灌封胶 | TSE326M, TSE3331K, TIA208R, TIA213G, TIA216G | 兼具导热与灌封保护，适用于高功率电子模块 |
| 导热硅脂 | TIG1500, TIG2000, TIG3500, TIG210BX, TIG300BX, TIG830SP, TIG7000 | CPU/GPU 与散热器之间的高效热界面材料 |
| 导热粘接胶 | XE13-B5320, TIA0220, TIA0226, TIA200R, TIA250RZ, TIA350R | 兼具导热与结构粘接功能，适用于 LED 封装、半导体 |
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